晶圓代工與封測齊漲、DDIC成本壓力升溫已啟動漲價談判
文/李振麟 隨著晶圓代工與封裝測試報價同步上揚,顯示驅動IC(DDIC)供應鏈成本壓力明顯增加。近期已有DDI […]
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