文/主筆 蔡昆凌
進來日本國內半導體產業明顯關注著Rapidus的進展，雖然日本在材料、零件和設備方面歷來具有強大的競爭力，然在晶圓代工領域的良率管理和量產穩定性，卻仍處不穩定狀態，所以Rapidus 試圖從單純的技術展示，正式轉向實質的商業營運階段是否成功有待觀察！
儘管日本晶片國家隊Rapidus已於本月初開始向早期客戶提供2奈米製程的PDK（製程設計套件），這亦象徵著 Rapidus 已為IC設計公司建立基礎環境，使其能針對該製程進行晶片設計審查，更標誌著 Rapidus 正試圖從單純的技術展示，轉向實質的商業營運階段，然Rapidus在短期內仍很難趕上台積電。
而日本政府推動的半導體公司 Rapidus 已於二月初開始向早期客戶發布 2 奈米製程的PDK，這雖意味著 Rapidus 已為IC設計晶片建立基礎環境，使其能針對該製程進行晶片設計審查；再者，高市所領導的內閣已將半導體產業列為核心國家安全資產，並持續提供充足的財政支持，預計在2030年透過公私合營模式調動總計約台幣1兆的投資，此外，日本也積極加強對外合作來彌補技術差距，例如透過與台積電合作，在其熊本工廠引進3奈米製程製程。
綜上，從國際產業界動態觀察，美國大型科技公司對供應鏈多元化的需求，被視為Rapidus的機會，其技術合作夥伴IBM亦正在評估對Rapidus的直接資本投資，並接受監管審查。蘋果和Google等大型公司也正在進行早期磋商，以確保供應來源，所以這足證明美日半導體供應鏈聯盟無疑是正支持日本重振製造業能力，端看日本本身製研能力是否可以在台積電進駐後能進一步提升而定！
