台積電研發晶片路上真能讓各國面面相覷嗎?

台積電研發晶片路上真能讓各國面面相覷嗎? 0 (0)

文:韋伯韜,在晶片發展的各個工序設備,如單晶矽片製造、擴散、薄膜生長、光刻、刻蝕、離子注入、拋光、金屬化、清洗、測試、封測,中國大陸多數已經快要成功超越,到達28nm、14nm的世界主流水平,有些甚至到了5nm、3nm,比如刻蝕機,處於全球先進水準、台積電採用的主流產品……

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