IC設計業者的營運苦日子將來臨

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文:李振麟

全球半導體產業面臨高通膨與高庫存的景氣衰退陰影,市場預估2023年第一季間將準備進入庫存調整階段,本土IC設計業者的營收也多呈現緩慢季減格局,新的一年仍舊會是一個難熬的苦日子。

根據相關市調資料顯示,全球前10大IC設計公司,如同第5名的台灣的IC大廠聯發科,第7名的瑞昱以及第8名的聯詠,目前3大廠的季營收都是呈現季減現象,其中又以聯詠的銳減幅度最大。

IC設計業者雖然在市場上產品的組合規劃取勝,如同手機、智慧平台、電源管理晶片資料中心、網通等,但是面對這兩年的高通膨衝擊,全球消費性電子產品需求持續走弱,終端消費力道大幅縮手影響,公司營收深受到影響。瑞昱以市占32%的電腦產品組合最為疲弱,季減高達5.5%。聯詠則是受到全球面板客戶端持續去庫存化影響而減產,系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙面臨價量齊跌,為全球前十大IC設計業者中,公司營收降幅最大的業者。面對近期的市場低迷現狀,自第3季開始時,就高達半數以上的IC設計業者,在季營收上就多呈現衰退走勢,各家公司目前皆以持續降低庫存為首要目標。

展望2022年第4季到2023年第1季間,雖然藉由購物節慶刺激消費電子帶動下,然而,市場應有的消費動能回升力道還是緩慢有限,再加上去除高庫存仍需要時間,因此此階段對於任何一家IC設計業者來說,都將極具有挑戰性,季減的可能性不低。目前唯有降低自身庫存壓力以提高現金水位,為日後半導體產業再度回升。

<sup>專欄作家</sup> <strong>李振麟</strong>
專欄作家 李振麟

學歷:美國德州 Dallas Baptist University 財務金融碩士、國際貿易碩士
經歷:合順永股份有限公司總經理、德國KME台灣代表、中華亞太關懷交流協會理事長、新北市外勤記者協會顧問

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