韓國政府斥資700兆韓元打造半導體超級聚落
以南部主要城市為中心 加速推進區域半導體戰略
為培育AI與系統半導體 擬大規模培養專業人才
文／金藝智
韓國政府宣布將大規模培育國內半導體產業，目標是躍升為全球「第二強」。核心策略包括：將無晶圓半導體(Fabless)產業擴大至現有規模的10倍，加強AI專用半導體技術，以及提升材料、零組件與設備領域的競爭力。為此，政府計畫在2047年前由公私部門共同投入超過700兆韓元，打造全球最大規模的半導體聚落。
10日於韓國龍山總統府舉行的「K-半導體培育戰略報告會」上，產業通商資源部部長金正官表示：「半導體產業是韓國經濟與國家安全的核心。韓國將在維持記憶體領域全球第一地位的同時，於系統半導體與無晶圓(Fabless)領域打造協力生態系，把產業規模擴大至目前的10倍。」 本次報告會由三星電子、SK海力士、FuriosaAI 等主要企業，以及研究人員與學界專家共同參與。
政府計劃在2047年之前新建10座廠，並在龍仁、光州、釜山、龜尾之間打造半導體超級聚落。龍仁已經開始動工興建第一座廠，土地補償程序也正在進行中。光州將結合AI數據中心，培育為先進封裝樞紐；釜山則將建設功率半導體與碳化矽(SiC)驗證晶圓廠；龜尾則將發展為材料與零組件的研發基地。
在維持記憶體半導體競爭力的同時，政府也將加大對神經網路處理器(NPU)與智能記憶體(PIM)等AI專用半導體技術的研發投資。同時，政府將聚焦於提升化合物半導體與先進封裝技術的研究，這些技術是提升能源效率與實現「物理型 AI」的關鍵部件。政府規劃投入：次世代記憶體 2,159億韓元、AI半導體1兆2,676億韓元、化合物半導體2,601億韓元，以及先進封裝3,606億韓元。
無晶圓廠(Fabless)產業方面，政府將推動需求企業與晶圓代工之間建立協力體系，確保專用產能並支援試製。政府亦將與民間共同出資，設立規模達4兆5,000億韓元的「共生晶圓代工」平台，協助國內Fabless企業在穩定的環境中進行產品開發。
此外，在國防半導體領域，政府將推動涵蓋材料、設計到製程的全週期技術開發，並為國家安全基礎設施建立優先採購國產半導體的法律依據。
政府將新設「半導體研究生院」，以企業直接參與的方式，每年培養約300名碩博士級專業人才。另以培育材料・零組件・設備領域的世界級龍頭企業為目標，選定具有技術力與成長潛力的企業，並提供研發支援。
金部長表示：「掌握半導體主導權與我國產業的命運息息相關。記憶體領域將維持壓倒性的技術領先，而系統半導體與無晶圓廠則將動員整個生態系，全力提升競爭力。」
韓國半導體產業協會對此次戰略表示歡迎，稱「清楚展現了韓國半導體產業的未來願景，以及國家層級的應對課題」。協會並評價指出，南部地區創新帶的構築與系統半導體生態系的強化，將成為提升產業競爭力的重要基礎。
政府並計畫今後將半導體等先進產業的特化園區，追加指定於非首都圈地區，同時持續投入於材料、零組件、設備以及人才培育領域。
