文／李振麟
隨著晶圓代工與封裝測試報價同步上揚，顯示驅動IC（DDIC）供應鏈成本壓力明顯增加。近期已有DDIC廠商開始與面板客戶溝通調整報價可能性，反映整體製造成本持續墊高現況。
從成本結構來看，晶圓代工占DDIC整體成本高達六至七成，是影響價格最關鍵因素；封裝與測試則約占兩成。隨著兩大製程環節同步調漲，DDIC廠商難以完全自行吸收成本，轉嫁壓力逐步浮現，市場預期後續報價調整的可能性持續升高。
近期晶圓代工價格上漲，主要受到原物料、能源與人力成本增加所帶動。其中，8吋晶圓產能因多年未擴充，加上電源管理晶片（PMIC）與功率元件需求排擠，供給長期處於吃緊狀態。DDIC多採用的高壓製程也因此成本上升，進一步加重廠商負擔。
在12吋晶圓方面，由於部分台系代工廠縮減高壓製程產能，部分訂單轉向中國晶圓代工廠Nexchip，使其產能利用率維持高檔，成熟製程價格也呈現上行趨勢。整體而言，無論8吋或與DDIC相關的12吋成熟製程，供給偏緊的情況都推升晶圓成本全面上升。
除了前段製程，後段封測成本同樣面臨壓力。DDIC產品需經金凸塊（bumping）、封裝與測試等多道程序，近期封裝產能吃緊，加上材料與人力成本上升，使封測代工報價逐步調漲，尤其以COF（Chip-on-Film）與COG（Chip-on-Glass）產品線成本增加最為明顯。
此外，國際金價自2024年以來持續走高，也進一步推升金凸塊製程成本。儘管部分廠商嘗試導入替代材料以降低對黃金依賴，但短期內仍難以完全抵銷金價上漲影響，使整體成本壓力持續存在。
在多重成本推升下，部分DDIC廠商已著手評估調整報價的可行性。市場普遍認為，若晶圓代工與封測價格持續走升，DDIC價格上調將成為大勢所趨，但實際漲幅仍需視產品類型、應用領域及客戶結構而定。
從終端應用來看，DDIC廣泛用於電視、監視器、筆電及智慧手機等顯示產品，成本上升將逐步傳導至面板廠與品牌端。業界預期，未來終端產品價格可能面臨調整壓力，消費市場也將承受一定程度的通膨影響。
整體而言，DDIC產業正處於成本與價格調整的關鍵轉折點，後續供需與價格走勢，將牽動整體顯示產業鏈的發展
