文/李振麟
AI帶來技術層面再洗牌，當生成式AI、自動化決策以及大型語言模型滲透各行各業中，全球經濟正式進入一場以「算力」為核心的新工業時代，也就是第四代工業革命。
AI帶來全球產業的分工合作，這場工業再造從「GPU」、「HBM記憶體」、「先進封裝」，一直到「電網」與「金屬資源」的全面推進，「算力」逐漸成為國家的主要戰略資產。
AI革命：從晶片到金屬 封裝到能源重組
如今AI模型，已從千億參數邁向兆級規模，在訓練以及推理指數的高度成長下，成為支撐科技產業的核心動能，其項目組成可分為：
GPU（圖形處理器）
AI算力中，GPU擁有高密度的圖形運算能力，成為訓練主力，然而目前的全球的高階GPU尚由少數機構所主導。
HBM（高頻寬記憶體）
AI模型需要高速的資料傳輸，因此高頻寬HBM記憶體極為重要。然而HBM供應鏈亦集中於少數記憶體大廠，成為AI擴張的阻力因素之一。
CoWoS（先進封裝）
隨著晶片尺寸縮小後，先進封裝便成為提升效能的關鍵因素，可適時整合多顆晶片與HBM，成為AI加速器的核心力量。
在「設計」、「代工」、「記憶體」與「封裝」垂直整合下。全球產業鏈建立起新的分工合作關係：就如同高階晶片設計集中於「美國」，先進製程與封裝部分則集中於「台灣」，HBM集中於「韓國」，進而分工合作帶動全球科技產業的終端應用。
今日先進封裝產能高度集中於少數區域，不僅有技術壟斷的潛在風險，還有地緣政治衝突的可能性。當全球的AI伺服器訂單暴增，供不應求的「高階封裝」產能卻面臨瓶頸。雖然目前各國積極推動在地封裝投資，但封裝產業牽涉到技術問題，短期內還是很難再建構一個完整的供應鏈。
